SMT贴片锡膏打印钢网模板的常见问题及对策

SMT贴片锡膏打印钢网模板的常见问题及对策

　　提高锡膏中金属成份比例（前进到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

　　SMT技术里的基地材料。假如你对于SMT钢网制造贴片加工细节不是格外理解，或许觉得会锡膏这么一般的材料东西并不需要了解太多，但正本它在贴片工作中格外首要，下面让我们来一起了解下该在贴片工作中选择锡膏。
　　
　　搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（一般当两焊垫之间有少数印膏搭连，于高温熔焊常常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会构成短路或锡球，对细密间隔都很危险）。

　　常见问题及对策：在结束元器件贴片后，紧接着即是过回流焊。一般经过回流焊后，锡膏选择的好坏就会显露出来。立碑，崩塌，迷糊，附着力缺少，膏量缺少等等，都是让人头疼的疑问。对于一般回流焊后锡膏出现的疑问及对策，你可经过下表来找出处理的办法：现象对策。

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