SMT钢板基本工艺构成要素包含:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT钢板生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定方位上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT钢板生产线的最前端或检测设备的后边。
3、贴装:其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT钢板生产线中丝印机的后边。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT钢板生产线中贴片机的后边。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT钢板生产线中贴片机的后边。
6、清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需要,能够配置在生产线合适的当地。
8、返修:其作用是对检测出现毛病的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中恣意方位。