SMT贴片加工钢网清洗

       smt贴片加工的加工出产过程中，因为线路板的变形、定位不准、支撑不到位、规划等一系列原因，在进行锡膏印刷的过程中钢网与线路板的焊盘之间很难构成志向的密封状况。在进行SMT加工的锡膏印刷过程中总是会有少许焊锡膏从钢网与线路板的缝隙之间挤出来依附在钢网的底部。这些焊膏如果不进行处理的话在后续的SMT包工包料加工中就会影响到后边线路板表面清洁甚至开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移，所以对钢网底部的残留焊膏进行擦拭是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序。

　　SMT贴片钢网，也就是SMT模板，是一种SMT专用模具。其主要功用是帮助锡膏的堆积;意图是将精确数量的锡膏转移到空PCB上的精确方位。

　　在SMT贴片加工中我们一般情况下是选用主动擦拭方法进行清除。擦拭的模式有湿擦、真空擦和干擦，通常选用湿擦/真空擦千擦的组合工艺，即先湿擦，再真空擦和干擦。也可以选用湿擦真空擦千擦的组合工艺。SMT湿擦的意图是除掉模板底部残留的焊膏，而干擦的意图是去除底部残留的清洗剂和助焊剂。真空擦名义上期望将印刷模板开孔内的剩下焊膏吸走，但实际功效取决于模板开孔面积占比，或许有用的功用是将孔壁内渗进的清洗剂吸走，避免影响擦网后初次的印刷效果。

　　在实际的SMT贴片代工代料加工中除了主动清洗功外，还需求进行守时的手艺消洗。因为在长期许多印刷锡膏的过程中，钢网底部会组件遭到污染，然后在网孔周围构成硬痂，而这种东西是需求加工人员进行手动守时清除的。一般在人工湿擦后应再干擦一下或放置几分钟，不然或许会导致前一两块板的下锡不好。因为人工擦网为湿擦，过多的清洗剂渗入开口孔壁，清洗剂的快速挥发导致焊膏黏度升高，影响了smt贴片加工下锡。