smt激光钢网加工工艺流程

　　单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流（固化）+清洗+检测+返修

　　单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流（固化）+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

　　双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流（固化）+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）或是（DIP+波峰）+清洗+检测+返修

　　双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）或是（DIP+波峰）+清洗+检测+返修

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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