SMT钢网的工艺的基本流程有哪些步骤

SMT钢网的工艺的基本流程有哪些步骤
　　
　SMT钢网的工艺的基本流程是：贴装-丝印-点胶-回流焊接-固化-检查-清洁-返修
　　
　　1.贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT钢网生产线中丝印机的后边。
　　
　　2.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT钢网生产线的最前端。
　　
　　3.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT钢网生产线的最前端或检查设备的后边。
　　
　　4.回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一起。所用设备为回流焊炉，坐落SMT钢网生产线中贴片机的后边。
　　
　　5.固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一起。所用设备为固化炉，坐落SMT钢网生产线中贴片机的后边。 　　　
　　
　　6.检查：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检查。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检查（AOI）、X-RAY检查体系、功能测试仪等。方位根据检查的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
　　
　　7.清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
　　
　　8.返修：其作用是对检查呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。

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