SMT钢网上进行锡膏印刷的流程有哪些

SMT钢网上进行锡膏印刷的流程有哪些
　　
　　SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西，而要想在SMT钢网上完成锡膏印刷首要经过专用的SMT钢网印刷机所完成的。其大致的流程是PCB焊盘输入印刷机中，再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行定位，然后进行锡膏在SMT钢网上的印刷，最终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏印刷流程如下：
　　
　　1、启动印刷机进行连续的自动印刷过程：PCB焊盘通过生产线上的传送带依次被传送到印刷机的工作台上；印刷机的光学图像识别系统对其自动找正、定位，保证SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘准确定位；
　　
　　2、之后，工作台上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，推动锡膏在SMT钢网表面滚动．当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔当中；刮刀行走完SMT钢网的整个表面后，工作台下降实现脱模，至此，一个SMT钢网上的锡膏印刷到此结束。
　　
　　3、在印刷之前，将SMT钢网安装在印刷机上，并且从冰箱中取出锡膏，搅拌后铺在SMT钢网上。
　　
　　4、在经过几次印刷之后，SMT钢网漏孔可能会出现堵塞，印刷机在每次锡膏印刷后会对SMT钢网进行自动清洗，以保证不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次印刷。

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