SMT激光钢网打印参数对锡膏质量的影响

SMT激光钢网打印参数对锡膏质量的影响
　　
　　1.打印质量跟着脱模速度的添加而降低，首要表现为在QFP等细长焊盘上构成拉尖，阻塞SMT钢网开孔并构成缺印，一同，打印出的焊膏体积跟着脱模速度的添加而先增大后减少，焊膏高度跟着脱模速度的添加而先添加后降低。
　　
　　2.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。
　　
　　3. 刮刀速度对打印质量有很大影响，打印质量跟着速度的前进而降低，主表为缺印，沾污等。一同，打印出的焊膏体积跟着刮刀速度的添加而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。
　　
　　4. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，焊盘间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。
　　
　　5. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏打印质量没有明显影响，但过高的压力会影响激光钢网，PCB对位精度，加速钢网和刮刀磨损，一同，打印出的焊膏体跟着刮刀压力的添加而先增大后减少，焊膏高度跟着刮刀压力的添加而降低。
　　
　　6.联络焊膏打印进程和焊膏的粘土特性，经过分析判定各技能参数对打印质量有上述影响是由焊膏出边功用，焊膏内容压力概括构成的。
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