SMT钢网对锡珠产生的影响

1、锡珠：丝印油墨孔与焊层不对合，包装印刷不精准，使锡膏搞脏pcb。

2、锡膏在空气氧化自然环境中暴漏太多、消化吸收了空气中太多的水分。

3、加热不精准，很慢不匀称。

4、加热速度太快并加热区段过长。 

5、锡膏干得太快。

6、助焊膏活力不足。

7、太多颗粒物小的锡粉。

8、流回全过程中助焊膏挥发物不适度。锡球的加工工艺认同规范是：当焊层或包装印刷输电线的中间间距为0.13mm时，锡球直徑不可以超出0.13mm，或是在600mm平方米范畴内不可以发生超出五个锡珠。

锡桥：一般来说，导致锡桥的要素便是因为锡膏太稀。包含锡膏内金属材料或固态成分低、摇可溶低、锡膏非常容易爆开，锡膏颗粒物很大、助焊膏界面张力过小。焊层上太多锡膏，流回溫度最高值太高。

焊锡丝珠状况是表层贴片全过程中最经常产生的与焊锡膏以及加工工艺相关的难题。它的存有不但危害了电子设备的外型，也对商品的稳定性埋下了安全隐患。伴随着微小间隔技术性和免清洗方式 的发展趋势，大家愈来愈急切地规定应用无焊锡膏成球状况的smt工艺及原材料。 

一般来说，焊锡丝珠的造成缘故是各个方面综合性的。可能是smt钢网的制做及张口、电子器件脚位及焊层的可锻性、不适度的印刷技术和贴片工作压力。也是有可能是焊锡膏本身的缘故，也有可能是回流焊炉的加工工艺标准或原材料的存储、运用不合理，及其外部自然环境的危害。因而，搞清除锡珠造成的缘故，并对它开展合理的操纵。看起来至关重要。

1、smt钢网的设计方案和制做：一般状况下，激光器钢丝网生产厂家通常依据印制电路板上的焊层来制做smt钢网，因此模版的张口便是焊层的尺寸。在包装印刷锡膏时，非常容易把锡膏包装印刷到阻焊膜上，进而在流回时造成锡珠。据经验交流，把钢丝网的开口比具体焊层规格减小10% 或者变更张口的外观设计和适度地减少模版的薄厚以降低锡珠造成的概率。

2、除开smt钢网的设计方案样子要素外。模版的制做也是务必考虑到的。完成较高百分数的焊锡膏释放出来的模版可以不错地防止塌边，进而降低锡珠的造成。要得到高百分数的锡膏释放出来工作能力，规定模版的开孔孔壁务必有较高的光泽度，因而最好是采用开孔孔壁极光洁的技术性。smt钢网现都选用光纤激光切割而成，后经物理学打磨抛光打磨抛光，孔边可保证光洁无毛边。

3、电子器件脚位及焊层的可锻性：在电子器件和pcb生产制造全过程中，应用了活力极强的助焊膏，或是存储、运送全过程中管理方法不合理，造成电子器件脚位及焊层的金属材料冲积物上累积太多的氢氧化物，再流的时候会耗费一部分焊锡膏助焊剂中的活力成份，更改了焊接材料合金粉与助焊剂的占比，并相对应地降低了助焊工作能力对锡珠的操纵，造成锡珠的造成。 

3、不适度的印刷技术：不论是触碰包装印刷或是是非非触碰包装印刷，都规定包装印刷好的锡膏图型精确、清楚、详细、包装印刷时的指向欠佳，园顶样子的焊接材料突点，过厚的锡膏镀层，都是会造成锡珠病症的加剧。