SMT钢网是如何制造出来的

现阶段SMT制造中常见的钢网依据生产制造方式 归类关键有四种：有机化学蚀刻钢网；光纤激光切割钢网；电铸钢网及混和加工工艺钢网。将简易详细介绍这四种钢网的做法。

一、有机化学蚀刻钢网

有机化学蚀刻便是应用腐蚀化学溶液将不锈钢钢片必须打孔部位的电化学腐蚀清除，得到与PCB焊层相匹配的打孔，达到SMT贴片生产加工生产制造所必须的钢网。其生产制造生产流程以下：

激光切割适合规格的钢片→清理→涂光阻原材料→UV曝出→显影液、烘干处理→有机化学蚀刻→脱离光阻原材料→清理、烘干处理→查验→绷网→包裝

因为有机化学蚀刻是以钢片的双面与此同时功效除去金属材料一部分，其孔边光洁，竖直，可是很有可能会在钢片厚度管理中心一部分不可以彻底除去金属材料而产生锥型样子，其模型呈漏水样子，这类构造不利锡膏释放出来。因此，蚀刻钢网一般不建议运用于高精密元件拼装。一般元件脚位间隔低于0.5mm，或0402下列规格元件不建议选用蚀刻钢网。自然一些大中型元件或Pitch值很大的元件拼装，蚀刻钢网有很大的成本费优点，与此同时也可以达到很多广州市SMT贴片制造厂针对生产制造品质的规定。

二、光纤激光切割钢网

选用较高能激光在不锈钢钢片上激光切割开洞，获得所必须的钢网技术性。其生产制造步骤以下所显示：

数据处理方法→激光打孔机→打磨抛光、电抛光→查验→绷网→包裝

光纤激光切割基本原理以下下左图所显示，其激光切割全过程由设备细致操纵，可用特小间隔打孔的制做。因为是由激光器立即烧损而成，因此其孔边比有机化学蚀刻的孔边直，沒有正中间锥型样子，有益于锡膏添充网眼。并且因为是以一面向另一面烧损，因此其孔边会展现当然的倾斜角，促使全部孔的模型呈梯形构造（以下下图所显示），这一光洁度大约也就等同于钢片厚度一半。

梯形构造有益于锡膏释放出来，针对小圆孔焊层能够获得不错的“砖头”或“钱币”样子，这类特点适用细致间隔或小型元件的拼装。因此针对高精密元件SMT拼装一般提议选用激光器钢网。

三、电铸钢网

最繁杂的一种钢网生产技术，选用电镀工艺加持加工工艺在事前进行的轴颈周边转化成必须厚度的镍片，规格精准，不用后工艺处理对孔规格及孔边表层开展赔偿解决。其生产制造步骤以下：

基钢板上涂光感应膜→制做芯棒→电镀工艺镍在芯棒周边转化成钢片→脱离清理→查验→绷网→包裝

电铸钢网孔边光洁，梯形构造，最好是的锡膏释放出来，针对小型BGA，极细间隔QFP和中小型内置式元件如0201、01005，具备优良的包装印刷特性。并且因为电铸工艺自身的特点，在孔的边沿产生略微高于钢片厚度的环形凸起，锡膏包装印刷时非常一个“密封圈”，在包装印刷时这一密封圈有益于钢网与焊层或阻焊膜密切迎合，阻拦锡膏向焊层两侧漏水。自然这类加工工艺的钢网成本费也是最大的。

四、混和加工工艺钢网

混和加工工艺实际上便是一般常说的台阶钢网加工工艺技术性，台阶钢网便是在一张钢网上保存二种之上的厚度，与大家一般状况下应用的仅有一种厚度的钢网不一样。其制做目地主要是为了更好地达到板上不一样元件对锡量的不一样规定。台阶钢网生产制造加工工艺是融合前边三种钢网制作工艺中的一项或二项来一同制做进行一张钢网，一般来说，很多SMT贴片制造厂都是会先选用有机化学蚀刻方式 来得到大家所必须厚度的钢片，进而选用光纤激光切割来进行孔的生产加工。

台阶钢网有二种种类，Step-up和Step-down，二种种类的加工工艺大部分是一样的，而到底是Up或是Down，则在于所必须更改的部分是提升厚度或是降低厚度。假如为了更好地达到大理石板上部分小间隔元件的拼装规定，板上绝大多数元件必须较多的锡量，而针对小间隔的CSP或QFP类元件，为了更好地避免短路故障则必须降低锡量，或是必须做避空解决，这就可以选用Step-down钢网，针对小间隔元件部位的钢片开展薄化解决，让这里的钢片厚度低于其他部位的厚度。同样，针对一些高精密板上的小量大脚位元件，因为钢片总体厚度较薄，焊层上堆积的锡膏量就很有可能不够，或针对破孔流回加工工艺，有时候必须在埋孔内添充更高的锡膏量以达到孔壁焊接材料添充规定，这就必须在钢网的大焊层或埋孔部位提升钢片厚度以提升锡膏堆积量，这就必须选用钢网了。在具体生产制造中，到底挑选哪一种钢网，大家必须依据板上元件的种类和遍布来明确。