SMT贴片钢网又出问题了怎么维护？
印刷进程是遵从流体动力学的一个进程。原则上，它是一个十分简单的进程。
贴片钢网，是一个关键的要素，必须要十分留意的一方面。若是严格地遵从根本的规划与制作规则，就能够防止许多印刷问题。咱们有无数的例证，许多公司在印刷机和查看设备上花了很大的代价，但还是会有严重的印刷问题。有许多的规划规则人们把它看作是标准常规。可是，许多人不知道这些根本规则的存在。
结构支持和维护STM贴片钢网，典型地是用铝制作，经过钨惰性气体把管焊接起来，或经过铸造。结构的尺度一般决定于运用的办法。铸造适合于较小的结构，但当结构越来越大时，运用TIG焊接收较为有用。贴片钢网装置在结构上是经过胶和聚酯或不锈钢网，它把贴片钢网拉紧，坚持张力，防止翘曲或歪曲。
主框，规划用来固定无框贴片钢网。这个概念源自于高混合的运作，运用很多的贴片钢网，其贮存成为问题。它也消除了结构成本。运用者将贴片钢网装到结构内，经过结构上的张紧机构来拉紧。随着时刻的曩昔，我相信这种办法会有困难来确保适当的贴片钢网张力。除非处理贴片钢网很当心，否则损坏的危险性是很高的。贴片钢网的制作是经过三种办法。化学腐蚀和激光切开，而电铸则以化学的办法添加资料(加的办法)。
化学腐蚀即蚀刻钢网是原始的、现在还最遍及的制作办法。一种可感光成像的抗蚀剂层压在金属箔的双面，然后一个含有开孔图象的双面感光东西当心肠与金属箔一同定位。抗腐蚀剂被显影，将要移去的区域露出。感光东西结合运用一种补偿横向蚀刻的蚀刻因子。然后将金属箔放入一个化学蚀刻箱，经过移去被露出的资料发生开孔。这个办法对引脚间距为0.65mm或更大的元件是可接受的。
激光切开也便是常说的激光钢网触及的过程比化学蚀刻要少。一种可编程的激光机用来切开开孔，自然会发生锥形或梯形的孔壁(化学蚀刻也能够发生这种作用，如果期望的话)。在某些状况下，这将改进锡膏的开释。典型的，靠板面的开孔大于靠刮刀面的开孔。一般激光切开用于密脚元件，但也可用于整块板。混合技能的贴片钢网结合运用化学蚀刻和激光切开。化学蚀刻用于开较大的孔，而激光切开用于开密脚孔。
电铸钢网也是运用一种可感光成像的抗蚀剂，抗蚀剂放在阴极金属芯上。抗蚀剂比所期望的贴片钢网厚度大。当抗蚀剂被显影时，抗蚀剂柱在期望开孔的方位构成。镍被电镀在阴极金属心上，直到达到所期望的贴片钢网厚度。电镀之后，将抗蚀剂柱移去，贴片钢网从金属心上取下。这个办法首要用于锡膏开释成问题和要求十分好的准确性和精度的运用。两个附加的工序，抛光和镀镍，是用来进一步提高外表光洁度，消除外表不规则。这个改进了锡膏开释，因而提高贴片钢网功能。我十分推崇抛光。
资料的体积(锡膏与胶剂)首要由开孔尺度和金属箔厚度来操控。资料开释受各种要素影响。就贴片钢网而言，触及贴片钢网的最关键要素包括，纵横比、面积比、孔壁的外表光洁度和几许形状。纵横比是开孔的宽度除以贴片钢网的厚度(W/T)。面积比是焊盘面积除以开孔侧壁面积。测试表明纵横比应该大于1.5，而面积比应该大于0.66，以确保充分的资料开释。我自己的试验屡次证实了这些引荐值。略微地减小一切开孔可防止锡膏印在阻焊层上，发生锡球。。一般，每个方向都削减0.1mm足以防止因为锡膏过印所发生的锡球。
插入装置的元件能够运用锡膏入孔的印刷工艺来回流焊接。当引脚为圆形和孔径比引脚直径大0.15~0.20mm的时分，这个办法最有用。方形引脚比圆形引脚更困难，而粗的引脚是很困难的，因为它要求十分多的锡膏量。阶梯形贴片钢网用来改动锡膏的量。逐级下降的贴片钢网典型地用于密脚运用中，这样在密脚的焊盘上得到减小的贴片钢网厚度。逐级添加的STM贴片钢网很少见，但它能够添加部分区域的锡膏量(例如，当锡膏入孔印刷用于插入装置的元件时)。
印刷缺点可分为六个类别：定位对齐。这触及贴片钢网与资料附着区域的对准定位-或是焊盘(锡膏)或是焊盘之间的跨距(胶剂)。最大允许定位差错对锡膏运用应该为焊盘长或宽度的15%，对胶剂运用为开孔长或宽度的15%。塌落。这是与资料有关的缺点，或是因为胶或锡膏的粘度太低，或是因为过热露出。塌落数量对锡膏应该约束在焊盘长或宽度的15%，对胶剂为开孔长或宽度的15%。厚度。最后的印刷厚度不应该改变超出所期望印刷厚度的±20%。资料少或许发生焊锡缺乏或开路，在胶剂状况会丢掉元件。
资料多或许形成锡点太饱满或锡桥，对胶剂状况会污染锡点或开路。挖空。这是刮刀压力过大、刮刀刀片太软或开孔太大的成果。这个缺点或许引起锡点的锡量缺乏，或胶点的胶量缺乏，无法将元件固定。挖空的量应该约束在最大改变不超过从最高到最低的20%。圆顶。一般是刮刀刀片高度调整不妥或刮刀压力缺乏的成果，它会添加资料的量，或许引起锡桥、污染或焊点开路。这个改变量应该约束在印刷厚度的20%。斜度。因为过大的刮刀压力或许发生这个状况。锡膏中较遍及，或许发生焊锡缺乏。
