SMT加工焊点虚焊的处理

SMT加工焊点虚焊的处理
　　一、虚焊的判别
　　1.选用在线测试仪专用设备进行查验。
　　2、目视或AOI查验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中心有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要导致留意了，即使细微的景象也会形成危险，应立即判别是不是是存在批次虚焊疑问。判别的办法是：看看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问，如仅仅个别PCB上的疑问，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等因素，如在许多PCB上同一方位都有疑问，此刻很可能是元件欠好或焊盘有疑问形成的。
　　二、虚焊的因素及处理
　　1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽早更正规划。
　　2.PCBA板有氧化景象，即焊盘发乌不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油污、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洁洁净。
　　3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。
　　4.SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的因素。
　　（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点增加，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洁焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是不是有氧化的情况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。
　　（2）多条腿的外表贴装元件，其腿细小，在外力的作用下很容易变形，一旦变形，肯定会发作虚焊或缺焊的景象，所以贴前焊后要仔细查看及时修正。
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