SMT激光钢网--印刷参数对锡膏的6大质量因数

　印刷参数对锡膏的6大质量因数：
1.打印质量跟着脱模速度的增加而下降，首要表现为在QFP等细长焊盘上形成拉尖，阻塞SMT钢网开孔并形成缺印，一起，打印出的焊膏体积跟着脱模速度的增加而先增大后削减，焊膏高度跟着脱模速度的增加而先增加后下降。
　　2.联系焊膏打印进程和焊膏的粘土特性，经过剖析断定各技术参数对打印质量有上述影响是由焊膏出边功能，焊膏内容压力归纳形成的。
　　3.经过实验断定了焊膏打印的技术窗口，经过完好的外表贴装实验验证了之前对技术参数影响焊膏打印功能的研讨，并验证了技术窗口的精que性。
　　4. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个技术参数对焊膏打印质量有很大影响，不一样类型焊盘上的焊膏打印质量对技术参数改变有相同的反响，焊盘距离的细长和小尺寸焊盘的打印质量在这种情况下更简单不符合检验规范。
　　5. 刮刀压力在保证高于焊膏内部压力的前提下对焊膏打印质量没有显着影响，但过高的压力会影响激光钢网，PCB对位精度，加快钢网和刮刀磨损，一起，打印出的焊膏体跟着刮刀压力的增加而先增大后削减，焊膏高度跟着刮刀压力的增加而下降。
　　6. 刮刀速度对打印质量有很大影响，打印质量跟着速度的进步而下降，主表为缺印、沾污等。打印出的焊膏体积跟着刮刀速度的增加而先削减后增大，焊膏高度与刮刀速度没有显着联系。
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