SMT钢网制造行业的发展前景

自80年代SMT进入中国后，经过二十多年的发展，SMT俨然已经是中国电子装联技术的主流技术，在中国得到了空前的发展。全球EMS(电子合约制造服务)前50强企业几乎都在中国直接或间接设有工厂，为全球电子信息产业的客户提供全方面的电子制造服务。可以说，中国早已成为全球最大的SMT产业聚集地。
SMT产业在中国的空前发展，也推动着SMT技术在中国的发展应用。从早期的所有SMT制造设备、原材料及耗材均需从国外进口，到现在除了贴片机还由国外把持外，其它所有SMT设备均由国产设备唱主角。在耗材方面也是如此，锡膏、模板、清洗剂都有大量国内厂家在制造，尤其是在SMT模板制造方面，国内厂商已经垄断了市场，外资几乎很难进入。
截止2009年7月，全国100多家SMT钢网模板制造厂商，其中有33家激光模板制造厂商，这33家激光模板制造商拥有51间制造工厂遍布全国。而这其中的外资企业，从原先的3家到现在仅有2家外资企业在艰难坚持，而退出中国模板制造市场的恰恰是全球最大的模板制造商。
随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有smt技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。
析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。下面就谈谈充氮回流焊的发展。
充氮回流焊：在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。 1）防止减少氧化 2）提高焊接润湿力，加快润湿速度 3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能 进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。