SMT钢网的制作时的问题及改进技术
问题:SMT钢网清洁难以完全清洁钢网底部,经常呈现底部残留锡粉污染;长时间连续出产过程中,钢网张力无法及时被监控到,导致底部残留更难以被主动清洁掉,呈现批量性的沾锡不良。
改进技术之一:选用纳业涂层技术钢网,钢网制作本钱高且对良率改进不明显。
改进技术之二:在打印设备主动清洁的一起添加手动清洁频率,每半小时卸掉钢网进行手艺清洁,避免钢网底部大量锡粉污染,此计划直接影响出产功率且不良率难以掌控。
改进技术之三:上SMT之前,经过手艺将PCB、FPC一切有金手指有些贴附一层高温胶进行外表维护,以削减污染,待过完SMT制程后又逐个撕掉所贴方位,但此计划制作本钱高,糟蹋人力与物力,对于附近有零件且相邻较近的商品无法施行此计划。
实用新型内容本实用新型供给的防沾锡蚀刻SMT钢网,是一种避免金手指沾锡治具的新规划,SMT半成品的洁净度请求十分之高,恣意小小的毛屑,微粒沾污于焊接点都会影响焊线的可靠性,改变了传统的一般钢网的规划理念,经过核算锡粉颗粒巨细,再次在菲薄的一般钢网底部,规划深度比锡粉直径稍大的凹槽.
所述凹槽在钢网上进行蚀刻构成,所述凹槽的厚度为39微米-50微米。优选的,所述凹槽厚度为40微米。选用此办法规划钢网,取消了原有的半小时手动清洁动作,可以削减沾锡不良,下降出产本钱投入,进步出产功率,成功处理了业界SMT制作业金手指沾锡不良,加工简略,操作便利。
科技的飞速发展,功能的日新月异,使得当下电子商品逐步走向轻、薄、微型之路,手机商品的“身材”分量也一向沿着此规则前行,“外形尺寸”已成为终端商品的主要卖点之一;高密度、小尺寸的规划外加高像素的拍照需求,高品质的提出、高技术的运用给咱们制作出产过程也相同带来了一系列新的挑战。
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