smt钢网的开网过程说明

1、 钢网制造办法：激光开刻、电抛光。
2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板挑选0.13mm ；  pitch>0.5mm钢板厚度挑选0.15mm。
3、钢板厚度 ≥0.15mm选用防锡珠规划开刻。
4、钢网尺寸：650mm×550mm   420mm×520mm
5、制造精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米距离）的钢板开孔差错确保在±0.01毫米以内，其于元件确保差错在±0.02毫米以内。  
6、MARK点制造请求：制造办法为全刻，MARK点起码制造数量3个。
7、MARK点的挑选准则：
7.1 假如PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则有必要把四个点悉数全刻制造出来。
7.2 假如只要一条对角线上有两个MARK点，则别的一个MARK点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远。（这个点可所以QFP中心点）     
7.3 涉及其他状况，须制造前通知钢网制造者。
8、元件开孔准则
8.1 0805、1206钢网选用1:1开孔,0805开孔距离1.0mm,如图1：（选用防锡珠）。0603开孔                                   
8.2 玻璃二极管开孔焊盘向外扩防空焊,如图: 0.1mm 0.2mm
8.3 SOT-23封装的元件开刻时要减小5%--10%
8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm在焊盘的基础上减小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上减小10%而且倒圆角(半径r=0.12mm).
8.7 方形二极管、钽电容：请求全孔开刻，一起由内侧外扩确保元件与锡膏之间有0.5mm的重 合。如图：外扩有些
8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。
8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度减小10%来开刻。         
8.10 SOT89封装元件的开孔面积减小10%。     
8.11 1206的焊盘贴装0603元件的开刻孔居中按0603的元件开刻,焊盘距离0.70mm。如图： 常用元件的钢网开刻办法
8.12 0805的焊盘贴0603的元件开孔居中按0603元件的开孔准则,焊盘距离0.70mm。如图：
8.13 SOJ封装IC<0.5mm pitch钢板开孔一切开孔宽度在Gerber规划之基础上减小10%.
8.14 1.0mm的BGA开孔可为1：1如过PCB上有阻焊油可将直径增大5%，d>1.2mm开孔可等于95%，关于BGA直径在0.55mm以内的开孔： 
8.14.1 0.55mm

8.15 1206以上的贴片无极性电容开孔时元件和焊盘开刻如图：开孔时只允许元件焊脚2/3有锡膏，即开孔长=2/3元件引脚，宽为1 ：1焊盘。        
8.16 晶体管、功率三极管焊盘都较大，焊盘距离较小需选用防锡珠规划。其间一个管脚较。在此选用网格开孔方位在附近的2/3处。
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