SMT激光钢网制作基本处理方法

SMT激光钢网制作基本处理方法
防锡珠工艺：
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。
为什么有的钢网需要防锡珠，有的钢网不需要防锡珠，都可以使用？ 因为贴片厂使用的锡膏不同，还有钢网的厚度不同，还有线路板本身焊盘的设计不同，所以这些存在的问题就需要从钢网中来改变下锡量。按行业的标准来说，0402元件保证内距为0.4 ，不需要防锡珠。而0603的元件，内距保证0.6-0.8之间，可防可不防，看厚度。 0805 内距保证 0.9-1.1之间，需要防锡珠。 开防锡珠的形状可以按不同的客户不同的选择，当然，有些需按SMT贴片厂不同的工艺，做特别的设计。大焊盘的防锡珠，就是分网格，防止元件上锡量太大，使元件偏移。IC 的防锡珠，则是缩小元件宽度，防止连锡。 对于特殊的元件，需要客户提供钢网设计方案，毕竟钢网厂不是贴片厂，看不到真实的元器件，只能按常规的方案设计。 需要特殊的，需同客户提供设计方案，则可以开出优质的钢网。
MARK点选择：
MARK点是PCB印刷过程中的位置识别点、对位点，直径为1MM。
MARK点半刻的意思是在钢片上没刻穿，就一个凹槽。机器印刷一定需要半刻，利用的原理是光学对位；
MARK通孔就是在钢片上刻穿的对位点。手工或半自动都能使用。
锡膏网选择需要做MARK点前提是PCB文件一定要有这个点。红胶网默认都是会做MARK点的。没有MARK点的会选择通孔来做对位。
如果板上没有MARK点，MARK点选项视作无效。红胶钢网,无论是否选择了需要MARK点,都需要定位孔(有MARK的,用MARK通孔作为定位孔,没MARK点的,用过孔或插件孔作为定位孔)。
红胶网与锡膏网：
工艺选择：根根PCB板的元件设计不同，客户所选择的工艺就不同 ，插件多的,要过波峰焊的，就用红胶网工艺.；插件元件不多，不过波峰焊的。用人工焊接的，采用锡膏网工艺，当然，这个得由客户根据自己的生产情况来决定
钢网区别：红胶网 先印刷红胶，然后打上元件，等元件与PCB粘稳之后，插上插件元件统一过波峰焊。
锡膏网 直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。