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SMT贴片锡膏打印钢网模板的常见问题及对策

发布时间:2018-02-26 14:51:51  浏览次数:

SMT贴片锡膏打印钢网模板的常见问题及对策

  提高锡膏中金属成份比例(前进到88 %以上);增加锡膏的粘度(70万 CPS以上);减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目);降低环境的温度(降至27OC以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度。;调整印膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。

  SMT技术里的基地材料。假如你对于SMT钢网制造贴片加工细节不是格外理解,或许觉得会锡膏这么一般的材料东西并不需要了解太多,但正本它在贴片工作中格外首要,下面让我们来一起了解下该在贴片工作中选择锡膏。
  
  搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(一般当两焊垫之间有少数印膏搭连,于高温熔焊常常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将会构成短路或锡球,对细密间隔都很危险)。

  常见问题及对策:在结束元器件贴片后,紧接着即是过回流焊。一般经过回流焊后,锡膏选择的好坏就会显露出来。立碑,崩塌,迷糊,附着力缺少,膏量缺少等等,都是让人头疼的疑问。对于一般回流焊后锡膏出现的疑问及对策,你可经过下表来找出处理的办法:现象对策

       希望上述的文章内容可以为大家带来一些帮助,如果需要了解更多有关信息和知识可以搜索:SMT激光钢网
信息来源:http://www.gtjsmt.com/
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