SMT钢网开孔设计优化

模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一

SMT钢网模板设计内容：

模板厚度

模板开口设计

模板加工方法的选择

台阶/释放(step/release)模板设计

混合技术：通孔/表面贴装模板设计

免洗开孔设计

球栅阵列(PBGA)的模板设计

球栅阵列(CBGA)的模板设计

微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计

混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计

胶的模板开孔设计

锡膏印刷工艺对焊接品质至关重要 

SMT钢网制作外协程序及工艺要求 

1. 模板厚度设计

模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

脠求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。

2. 模板开口设计

模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状

口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。

同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。

⑴ 模板开口设计最基本的要求

宽厚比＝开口宽度(W)/模板厚度(T)

戠积比＝开口面积/孔壁面积

矩形开口的宽厚比/面积比：

宽厚比：W/T＞1.5

面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66