SMT钢网锡膏印刷钢网模板的挑选技巧分析

　　SMT钢网技术里的中心材料。假如你关于SMT钢网制作钢网加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在钢网工作中尤其重要，今日钢网常识课堂的主角就是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如安在钢网工作中挑选锡膏。

　　一、常见问题及对策：在完结元器件钢网后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏挑选的优劣就会露出出来。立碑，崩塌，含糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。关于普通回流焊后锡膏呈现的问题及对策，你可通过下表来找出处理的方法：现象对策。

　　1、搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少量印膏搭连，于高温熔焊经常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会构成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

　　提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）；添加锡膏的粘度（70万CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；下降环境的温度（降至27OC以下）；下降所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

　　2、发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会构成粒子外层上的氧化层被剥落所构成的，缀免将锡膏露出于湿气中.下降锡膏中的助焊剂的活性.下降金属中的铅含量.

　　3、膏量太多。原因与“搭桥”类似，削减所印之锡膏厚度；提高印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.

　　4.膏量不足。常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.鸀加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提高印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.

　　5、粘着力不。环境温度高风速大,构成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.蠀摭溶剂逸失的条件(如下降室温、削减吹风等）。下降金属含量的百分比。下降锡膏粘度。下降锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

　　6、崩塌SLUMPING原因与“搭桥”类似。鸀加锡膏中的金属含量百分比；添加锡膏粘度；下降锡膏粒度；下降环境温度；削减印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

　　7、含糊SMEARING构成的原因与搭桥或崩塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等，鸀加金属含量百分比。添加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。