回流焊与波峰焊差异
一般抽象的来讲回流焊是用在SMT工艺中的，用来焊接外表贴装电子元器件；波峰焊是用来焊接有源引脚插件电子元器件在线路板上的。经过下面具体介绍希望大家能理解。
回流焊又称再流焊，是指经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊，然后完成具有定可靠性的电路功用；波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波峰，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。这两种焊接方法做为行业中的高端焊接技术，他们有什么差异呢?
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当方法的焊料，然后贴放外表贴装元器件，使用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接比较具有以下些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节省了焊料的使用；
三、回流焊能控制焊料的施放量，防止桥接等缺陷的发生；
四、当元器件贴放方位有定偏离时，因为熔融焊料外表张力的效果，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上；
五、可采用部分加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
六、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确坚持焊料的组成。
波峰焊是一种经过高温加热来焊接插件元件的主动焊锡设备，从功用来说,波峰焊分为有铅波峰焊,铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
波峰焊接方法：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡构成波峰对元件焊接
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波峰,亦可经过向焊料池注入氮气来构成，使预先装有元器件的印制板经过焊料波峰，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊体系可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除剩余插件脚 → 查看。
1，波峰焊是经过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊首要用在SMT行业，它经过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求所有元件要耐热,过波峰外表不可以有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
以简略的方法来说明回流焊波峰焊差异
回流焊：经过从头熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气衔接。它是SMT（外表贴装技术）中个过程。
波烽焊：波峰焊是种经过高温加热来焊接插件元件的主动焊锡设备，从功用来说,波峰焊分为有铅波峰焊,铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
回流焊波峰焊首要差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的！
