SMT根本工艺构成要素

　　SMT工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的最前端。

　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。

　　3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。

　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。

　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。

　　6、清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。

　　7、检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功能测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在生产线合适的地方。

　　8、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。