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SMT根本工艺构成要素

发布时间:2019-12-09 16:17:49  浏览次数:

  

  

  SMT工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT生产线的最前端。

  2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定方位上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。

  3、贴装:其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

  5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

  6、清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。

  7、检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功能测试仪等。方位根据检测的需求,能够装备在生产线合适的地方。

  8、返修:其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。


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