钢网的开口方式的方法分析

一背面的钢板需要0.15MM的厚度，钢网正面的钢板0.12MM的厚度。如果背面有0402的零件则此钢板按照正面钢板的开法. 二钢板MARK点的开法正反面均开，所有MARK全开（含IC）.三钢板张力需大于40N. 四
激光钢网加電拋光,及至少 1度的拔模角度 (Pad Pitch 0.4~0.5 mm時).五均需加开防锡珠. 六切面光滑，用300倍放大镜看无明显凹凸。化学腐蚀模板的价格是有框架尺寸驱使的.虽然金属箔是模板制作过程中的重点,但框架是单一的,最贵的固定成本.其尺寸很大程度上由印刷机类型决定.可是,大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸..多数模板供应商保持一定库存的标准框架,尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。
因为空的金属箔成本没有框架的那么多,金属厚度对价格没有影响.并且由于所有孔都是同时蚀刻的,其数量也是无关紧要的，电铸成形模板价格主要是由金属厚度驱使的.SMT钢网制作电镀到所希望的厚度是主要的考虑:厚的模板比薄的模板成本低。

激光切割模板价格是按照设计的孔数，激光一次切割一个孔,即孔越多,成本越高.还要加上所要求的框架尺寸.一个用激光切割密间距和化学腐蚀标准间距元件的混合模板,当要求许多开孔时,可能是成本有效的方法.可是,对于少于2500个孔的设计,完全用激光切割整个模板也许更成本低.
1、印刷锡浆网：１Chip料元件的开口设计，封装为0402的焊盘开口1:1，封装为0603及0603以上的CHIP元件。 　　
2、小外型晶体的开口设计，SOT23-1：由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
3、SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常
建议采用下图所示的方式开口：SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口，SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。
4、IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，深圳SMT激光钢网厂家宽度＝50%Pitch,四角倒圆角，Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。